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第五届 成材产业论坛-人工智能与产业发展

来源:雷竞技官网添加时间:2022-02-22 点击:

11月16日下午,由历史悠久、校友广布产业各界的成大材料系、成大材料系友会及2019材料年会共同举办的第五届‘成材产业论坛’于国立成功大学材料系国际会议厅隆重举行。成材产业论坛受成大材料知名系友如现任美商应用材料总裁余定陆先生、现任英商摩根材料总经理张启贤先生、智胜科技总经理杨伟文博士…等等之支持推动,由中兴大学材料系宋振铭教授筹办,秉持成大朴实、专注传统及对产业发展的热切,年年汇集各领域专家校友或校友之友,带领产学各界探讨产业最新发展方向,探讨重点涵盖工业4.0、创业与跨领域典范、创新策略到产业转型与人才战略等议题,每年论坛的举办,都在成大校园内引起一股产业讨论热潮。

 

       由于台湾产业在国际竞争中面临极大的压力,亟需新的转型动能以重建竞争力。近年随著AI人工智能的蓬勃发展,相关议题受到社会大众的关注,国家也投入大量资源发展并推广其应用。AI被公认为是提升国家竞争力、推动经济发展及改善社会环境之关键技术,对政府管理、经济就业、社会稳定与国际关系均产生深远影响,AI相关技术所带给企业及个人有效的工具与平台,将有助于改变人们过去做事及生活的方式。因此今年成材产业论坛举办的主题为“人工智能与产业发展”,焦点著眼于AI人工智能时代下,全球及台湾产业及人才的机会与挑战,从产、学、研、创业者角度广泛且深入探讨AI之市场机会、技术演进、商业模式、材料创新机会及人性!!

 

       今年成大材料系友会会长智胜科技总经理杨伟文博士将成材产业论坛与本届材料年会结合,力邀产学研领域专家与创业者与会,特别邀请到中研院院士杜经宁教授演讲“5G Technology and AI Applications”,杜院士从半导体产业摩尔定律及通讯世代4G/5G演进之发展讲述AI时代条件之成熟与到来;联发科技董事长暨执行长室处长梁伯嵩博士透过深刻的研究剖析AI软硬件技术之演进及AI与人脑运算之比较,带我们从技术的角度看到AI市场的巨大机会跟挑战;系友工研院材化所张志祥博士介绍如何以电脑仿真与人工智能进行系统性、效率性的材料研发,加速科研及产业创新应用。两位新创公司创办人皆为成大青年校友,行动贝果钟哲民执行长以及劲格贝尔运动科技林敬伦执行长,分别就”AI对企业营运各层面效率、效果的优化、风险的降低、消费预测”以及”大数据分析在运动训练(如投球/打击/跑垒/守备数据)上的应用、运动数据商业价值(如选球员及优化球团资产)的面向”发表精辟看法。

 

       论坛当天,除各领域讲者进行主题分享,主办单位更用心组织了Panel Discussion,在主持人与现场来宾踊跃提问下,各与谈人更进一步分享AI对人性及既有利益的冲击,解说了专家系统之限制与可以延展的方式,更针对AI所生成之知识产权保护提供实务上的做法,内容相当精采、实用,现场互动热络! 

 

      成材论坛行之有年,过去曾邀集多位政府高层、上市柜公司董事长及高层主管、外商总经理、实业创业家、学术界泰斗至论坛演讲与来宾互动,其中包含许多杰出成材系友,如甫登录兴柜之意的士科技董事长阙圣哲、Segate Technology黄国兴副总裁、佳邦科技前董事长郑敦仁博士、现任韩商Amkor Technology总经理马光华博士、联电前资深副总陈正坤及现任荷兰商恩智浦半导体总经理林群翔先生…等等,成材系友人才济济,许多毕业的系友都乐于回母校与大家分享,使得每一届之论坛,都令人回味无穷、满载而归并期待每年论坛的到来!

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